现如今，电子防潮箱有电子芯片式(冷冻晶片)与物理吸付式(化学吸湿)两种类型，他们的耗电量因类型不同而有别于对方。
物理式，在对干燥剂加热烘干的时候，陶瓷发热体的表面温度至少需要达到100摄氏度才有可能把干燥剂内部吸收的水气烘干，加热时所需的功率大约为60W，我们按一天加热6次计算：60W*6次*30D=10800W，由此可见电子式除湿的对比物理式吸收除湿的在能源上更加节约，仅是物理式一半左右的耗电量。
电子式采用5V低压直流电工作，不同型号之间的功率在4-8W之间，平常我们说的耗电量以“度”为单位，即1度电=KW/小时。我们取较大值的8W来计算，假设不停地工作，8W*24H*30D=5760W，那么一个月30天是5.76度电，注意这是指不停机的工作情况下是5度电多一点，鉴于到达设定湿度值时除湿机芯就会停止工作，所以实际用电量要比这个数值小得多。
CTA435D 湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：435L
外形尺寸：W900xD600XH1010mm
内尺寸：W898XD572XH848mm
搁板数量：3
塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
CTA870D 湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：870L
外形尺寸：W900xD600XH1890mm
内尺寸：W898XD572XH1698mm
搁板数量：5
制造程序综述
虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求，但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解(并且没有简单的按照要求去做的方法)，在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。例如，还有公司根本没有成文的制造程序来跟踪和控制MSD。相反，有些公司已经建立一些非常麻烦的系统，消耗许多时间和能量，生产操作员几乎不可能跟随。
在这些极端之间，大多数公司都以许多的假设条件，建立可行的简化的工作程序。可是，这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。第一种情形将影响材料的可获得性、可焊性，和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到最终产品的可靠性。不幸的是，在许多组织中，MSD的工作程序是许多年以前建立的，没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来，因此其有效性大打折扣。
